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你知道SMT標準拋料率是多少嗎？
有兩種方式：第一種實(shí)際拋料數量/用料數量（例如一批次加工實(shí)際用料10000，拋料數100，拋料率1%）
第二種：[（實(shí)際發(fā)料數-理論用料數）-實(shí)際剩余材料數)]/（實(shí)際發(fā)料數-實(shí)際剩余材料數)這種方式現實(shí)中比較容易操作。詳細講下：例如一批次PCBA貼片，材料是同種0805的1w的發(fā)光二級管，1pcs板貼10個(gè)，要貼1000pcs.倉庫發(fā)整盤(pán)材料 4000*3盤(pán)=12000個(gè)，理論用料數10000，實(shí)際退回創(chuàng )庫剩余材料數1800個(gè)。拋料率 (12000-10000-1800)/(12000-1800)=1.78%。
