你知道SMT貼片打樣中產(chǎn)生錫珠的原因有哪些？ 　　

隨著(zhù)電子產(chǎn)品行業(yè)一同火爆的還有電子加工行業(yè)，因此SMT貼片加工就成了電子行業(yè)的核心，SMT貼片打樣的工藝如何直接決定印刷電路板的品質(zhì)如何，因此很多企業(yè)研發(fā)樣板貼片的目的其實(shí)是為了提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量，而今天要說(shuō)的則是SMT貼片加工中產(chǎn)生錫珠的原因。 　　

第一，在SMT貼片打樣中偶爾會(huì )遇到出現錫珠的情況，錫珠的出現意味著(zhù)工藝出現了問(wèn)題，而產(chǎn)生的原因很多，這里逐次介紹下。首先如果錫珠主要集中在片狀阻容元件的一側或者貼片的IC引腳附近的話(huà)，先要考慮是不是因為錫膏因為被擠壓等原因超出了印刷焊盤(pán)之外，這樣在焊接的時(shí)候就出現了多出來(lái)的錫膏沒(méi)能一起熔融最后獨立出來(lái)，因此就出現了我們看到的錫珠，這種情況則要看看有沒(méi)有錫膏被擠壓以及操作手法。 　　

第二，如果出現錫珠是在片式元件兩側的話(huà)往往是因為焊錫的量比較大，因為焊錫超出了因此形成了錫珠。焊錫的量過(guò)多就會(huì )被擠壓到絕緣體的下方，然后流焊時(shí)也熱熔了，只不過(guò)因為力的原因與焊盤(pán)分開(kāi)了，這樣在冷卻之后便形成了錫珠，甚至是多個(gè)錫珠。 　　

第三，如果在SMT貼片打樣中產(chǎn)生錫珠也不是剛才提到的兩個(gè)人原因的話(huà)，則要考慮是鋼網(wǎng)開(kāi)口以及焊盤(pán)的形狀設計有問(wèn)題，還有就是要清洗鋼網(wǎng)和提高SMT貼片設備的精度，而大多數情況下出現錫珠都是因為錫膏的量太多了。 　　剛才提到的就是在SMT貼片打樣過(guò)程中出現錫珠的原因，而當遇到出現錫珠的情況，建議按照順序逐一排查，因為錫珠的產(chǎn)生回影響SMT貼片加工的品質(zhì)，所以應該提起重視。