昆山SMT焊錫膏常見(jiàn)問(wèn)題及其原因分析
一、雙面貼片焊接時(shí),元器件的脫落
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來(lái)越常見(jiàn),一般情況下,使用者會(huì )先對第一面進(jìn)行印刷、貼裝元件和焊接,然后再 對另一面進(jìn)行加工處理,在這種工藝中,元件脫落的問(wèn)題,不是很常見(jiàn);而有些客戶(hù)為了節省工序、節約成本,省去了對第一面的先焊接,而是同時(shí)進(jìn)行兩面的焊 接,結果在焊接時(shí)元件脫落就成為一個(gè)新的問(wèn)題。這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;
其中第一個(gè)原因的解決我們總是放在最后,而是先著(zhù)手改進(jìn)第二和第三個(gè)原因,如果改進(jìn)了第二和第三個(gè)原因,此種現象仍然存在的話(huà),我們會(huì )建議客戶(hù)在焊接這些脫落的元件時(shí),應先采用紅膠固定,然后再進(jìn)行回流和波峰焊接,問(wèn)題基本可以解決。
二、焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生
這是在SMT焊接工藝中比較常見(jiàn)的一個(gè)問(wèn)題,特別是在使用者使用一個(gè)新的供應商產(chǎn)品初期,或是生產(chǎn)工藝不穩定時(shí),更易產(chǎn)生這樣的問(wèn)題,經(jīng)過(guò)使用客戶(hù)的配合,并通我們大量的實(shí)驗,最終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個(gè)方面:
1、PCB板在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)預熱不充分;
2、回流焊溫度曲線(xiàn)設定不合理,進(jìn)入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大差距;
3、焊錫膏在從冷庫中取出時(shí)未能完全回復室溫;
4、錫膏開(kāi)啟后過(guò)長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中;
5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上;
6、印刷或搬運過(guò)程中,有油漬或水份粘到PCB板上;
7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑;
以 上第一及第二項原因,也能夠說(shuō)明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類(lèi)的問(wèn)題,其主要原因還是目前所定的溫度曲線(xiàn)與所用的焊錫膏不匹配,這就要求客戶(hù)在更換供應商 時(shí),一定要向錫膏供應商索取其錫膏所能夠適應的溫度曲線(xiàn)圖;第三、第四及第六個(gè)原因有可能為使用者操作不當造成;第五個(gè)原因有可能是因為錫膏存放不當或超 過(guò)保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的錫膏無(wú)粘性或粘性過(guò)低,在貼片時(shí)造成了錫粉的飛濺;第七個(gè)原因為錫膏供應商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。
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