昆山威爾欣光電介紹：貼片工廠(chǎng)焊點(diǎn)不圓潤的常見(jiàn)原因有哪些？

　　貼片工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工過(guò)程中有時(shí)候會(huì )出現一些加工不良現象，對于貼片加工來(lái)說(shuō)最直觀(guān)的感受就是焊點(diǎn)質(zhì)量，焊點(diǎn)的質(zhì)量對于PCBA加工的質(zhì)量有著(zhù)直接的影響。給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊點(diǎn)不圓潤的常見(jiàn)原因。

　　1、助焊膏中助焊劑的潤滑性能不太好，不可以做到不錯的上錫的規定。

　　2、助焊膏中助焊劑的活力不足，不可以進(jìn)行除去PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì)。

　　3、助焊膏中助焊劑助焊劑擴大率太高，容易導致PCBA加工的焊點(diǎn)出現裂縫。

　　4、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位如果存在氧化情況會(huì )影響到上錫的效果。

　　5、點(diǎn)焊位置焊膏量不足，造成 上錫不圓潤，發(fā)生缺口。

　　6、假如發(fā)生一部分點(diǎn)焊上錫不圓潤，緣故可能是助焊膏在應用前無(wú)法完全拌和，助焊劑和錫粉不可以完全結合。

　　7、在過(guò)回流焊爐時(shí)加熱時(shí)間太長(cháng)或加熱溫度過(guò)高，導致了助焊膏中助焊劑活力無(wú)效。