昆山SMT加工出現橋接的原因及解決方法
1.焊膏質(zhì)量問(wèn)題
錫膏中的金屬含量較高,尤其是在過(guò)長(cháng)的印刷時(shí)間之后,往往會(huì )增加金屬含量,從而導致IC引腳橋接;
焊膏粘度低,預熱后擴散到焊盤(pán)上;
預熱后擴散到焊盤(pán),焊錫膏崩解性差。
解決方案:調整焊膏混合或使用良好的焊膏。
2.印刷機系統問(wèn)題
印刷機的可重復性差,對準不均勻(鋼板對準不良,PCB對準不良),導致錫膏印刷到焊盤(pán)的外部,通常在生產(chǎn)精細QFP時(shí)會(huì )見(jiàn)到;
PCB窗板的尺寸和厚度設計不正確,PCB焊盤(pán)設計中SN-PB合金涂層不均勻,導致焊膏量過(guò)多。
解決方案:調整印刷機以改善PCB焊盤(pán)的涂層。
3.貼裝問(wèn)題
焊膏壓縮后過(guò)大的焊膏壓力和擴散流是生產(chǎn)中的常見(jiàn)原因。另外,貼片精度不夠,元件會(huì )出現位移,IC引腳變形等情況,也容易導致橋接。
4.預熱問(wèn)題
回流焊爐的加熱速度太快,焊錫膏溶劑沒(méi)有時(shí)間揮發(fā)。