印制電路板PCB加工之SMT貼片

印制電路板即常說(shuō)的PCB，PCB裝上元器件就稱(chēng)為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。上一篇分享到PCBA（電路板組件）的SMT錫膏印刷技術(shù)，今天分享PCBA的SMT貼片技術(shù)及常見(jiàn)問(wèn)題。

相比起插件元件，SMT元件有很多優(yōu)勢。體積小，高度低，可自動(dòng)化生產(chǎn)，高頻特性好，成本低。SMT元件用表面貼裝，避開(kāi)了PCB內層走線(xiàn)，在一些高端產(chǎn)品上利用廣泛。SMT元件比較矮，為當前很多客戶(hù)追求薄款產(chǎn)品提供競爭力。在生產(chǎn)中用貼片機自動(dòng)貼片，極高的提高了生產(chǎn)效率。它的無(wú)引腳或短引腳設計提高了高頻特性，穩定性好。另外低成本也是生產(chǎn)廠(chǎng)商的永恒追求。

SMT貼片工藝范例

SMT的元件類(lèi)型現在也非常豐富了，有電容，電阻，電感，二極管，晶體管，IC，連接器，晶振，螺絲等，基本所有元件都可以做成SMT類(lèi)型的。PCBA上的MLCC電容用的數量是最多的，在空間的限制下，一些電容做得越來(lái)越小，從最開(kāi)始最典型的0402的MLCC電容到01005尺寸的。這么小的電阻電容對貼片機，回流焊，及鋼網(wǎng)的開(kāi)孔都有極高的要求。

封裝形式多樣的IC從最開(kāi)始的常用的SOP，發(fā)展到QFP，QFN等，再到BGA。元件從有引腳到無(wú)引腳，焊接位置從兩側到四側，再發(fā)展成元件底頂的錫球。焊點(diǎn)數從SOP元件的4個(gè)到BGA元件的3000多個(gè)。這些變化充分顯示了元器件及PCBA制造廠(chǎng)商在設計和生產(chǎn)工藝的進(jìn)步。

SMT貼片的流程也發(fā)生了變化，最開(kāi)始在印刷錫膏后，要在PCB上點(diǎn)紅膠，再貼片，最后和插件元件一起過(guò)波峰焊焊接。到現在的無(wú)需點(diǎn)紅膠，SMT直接印刷錫膏，再貼片，過(guò)回流焊焊接就可以了。

基于貼片效率與品質(zhì)考量，大的PCBA一般用幾臺貼片機共同完成貼片工序。大體規則是先用高速貼片機貼一些片式元件，如電阻，電容，電感等，然后貼晶振，晶體管，LED，小的IC等。一些大的元器件如BGA型的IC，大型連接器如內存槽等都安排在最后的多功能貼片機完成。貼片機吸嘴一次性選取元件的數量，貼片的位置等，都可以根據貼片機的性能，PCBA的元件布局設計出一個(gè)最優(yōu)的方案。

SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程最常見(jiàn)的問(wèn)題有元件反向，偏位，少件，偶爾也會(huì )有損件，多件等問(wèn)題。在新產(chǎn)品試產(chǎn)NPI階段，由于對產(chǎn)品元件的極性認識不夠，有可能出現有極性元件批量反件的問(wèn)題，如二極管，LED，IC等。這些可以在首件檢查FAI中發(fā)現并得以糾正。偏位問(wèn)題可以通過(guò)調整置件坐標，置件高度等得以解決。當貼片機的吸嘴有臟污或破損導致真空不足時(shí)，就會(huì )出現少件的問(wèn)題。在半途中掉落的元件有時(shí)也會(huì )掉落到PCB板上，造成某個(gè)位置多件的異常。

SMT元件漏件范例

還有一類(lèi)災難性的異常是損件。即使工廠(chǎng)有很多測試檢驗工序，如自動(dòng)光學(xué)檢測AOI，在線(xiàn)測試ICT，功能測試BFT，還有人工外觀(guān)檢查，這些工序也無(wú)法完全偵測出貼片過(guò)程帶來(lái)的損件。有一些MLCC電容的損件外觀(guān)無(wú)法看出，甚至短期內功能也正常。只有在切片實(shí)驗或長(cháng)期的使用過(guò)程才會(huì )顯現出異常。吸嘴的壓力過(guò)大或高度過(guò)低，都有可能造成貼片元件的損件。同一個(gè)產(chǎn)品上的元件當有多個(gè)廠(chǎng)商供貨時(shí)，要特別注意不同廠(chǎng)家的元件厚度等是否有差別。