昆山威爾欣分享:昆山SMT貼片加工中有哪些技術(shù)要點(diǎn)?
昆山SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù),具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。那么在SMT貼片加工中有哪些技術(shù)要點(diǎn)需要注意呢?下面昆山威爾欣光電就為大家介紹:
昆山SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn):
1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和櫥極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。
2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適,元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(cháng)度)應小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(cháng)度)應小于0.1mm。
3、位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。因為兩個(gè)端頭Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時(shí)元件長(cháng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應的焊盤(pán)上,寬度方向有1/2搭接在焊盤(pán)上,再流焊時(shí)就能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上,再流焊時(shí)就會(huì )產(chǎn)生移位或吊橋:而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。