SMT貼片加工基本介紹

◆ SMT的特點(diǎn)
  組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。
 
◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？  
  電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
   
◆ 為什么在表面貼裝技術(shù)中應用免清洗流程？  
  生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。
除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。
清洗劑殘留在機板上帶來(lái)腐蝕現象，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
減低清洗工序操作及機器保養成本。
免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀(guān)要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。
殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導致任何傷害。
免洗流程已通過(guò)國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩定的、無(wú)腐蝕性的
 
◆ 回流焊缺陷分析：  
  錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤(pán)不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預熱區間太長(cháng)。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤(pán)或印制導線(xiàn)的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過(guò)五個(gè)錫珠。
錫橋(Bridging)：一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。
開(kāi)路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線(xiàn)孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤(pán)上預先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。
 
◆ SMT有關(guān)的技術(shù)組成
  電子元件、集成電路的設計制造技術(shù)
電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù)
電路板的制造技術(shù)
自動(dòng)貼裝設備的設計制造技術(shù)
電路裝配制造工藝技術(shù)
裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
 
◆ 貼片機：  
  拱架型(Gantry)：
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動(dòng)橫梁上，所以得名。
對元件位置與方向的調整方法：1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實(shí)現飛行過(guò)程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機上空，進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識別任何元件，也有實(shí)現飛行過(guò)程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。
這種形式由于貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(cháng)，所以速度受到限制。OEM代工代料現在一般采用多個(gè)真空吸料嘴同時(shí)取料(多達上十個(gè))和采用雙梁系統來(lái)提高速度，即一個(gè)梁上的貼片頭在取料的同時(shí)，另一個(gè)梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實(shí)際應用中，同時(shí)取料的條件較難達到，而且不同類(lèi)型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。
這類(lèi)機型的優(yōu)勢在于：系統結構簡(jiǎn)單，可實(shí)現高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤(pán)形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。
轉塔型(Turret)：
元件送料器放于一個(gè)單坐標移動(dòng)的料車(chē)上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標系統移動(dòng)的工作臺上，貼片頭安裝在一個(gè)轉塔上，工作時(shí)，料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉塔轉動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。
對元件位置與方向的調整方法：1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機上空，進(jìn)行成像識別。
一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現在機型)。由于轉塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動(dòng)(包含位置調整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內完成，所以實(shí)現真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤(pán)包裝，則無(wú)法完成，因此還有賴(lài)于其它機型來(lái)共同合作。這種設備結構復雜，造價(jià)昂貴，最新機型約在US$50萬(wàn)，是拱架型的三倍以上。