昆山SMT貼片加工線(xiàn)路板不上錫的原因?
焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的原因分析:
1、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴重氧化現象;
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì);
3、回流焊焊接區溫度過(guò)低;
4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;
5、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn),有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;
6、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠;
7、在過(guò)回流焊時(shí)預熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或預熱溫度過(guò)高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;
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