昆山SMT貼片膠常出現的故障及對策

①空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多粘接劑分配不穩定，點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少，絕對會(huì )出現強度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內元器件脫落；相反貼片膠量過(guò)多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤(pán)上，會(huì )妨礙電氣連接。
原因及對策：
a.膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現空點(diǎn)。對策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。
b.膠片膠粘度不穩定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。使用中如果有調溫裝置更好。
c.長(cháng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復貼片膠的搖溶性，一開(kāi)始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì )出現點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開(kāi)始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。
②拉絲所謂拉絲，也就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi)，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤(pán)上，會(huì )引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對點(diǎn)涂條件的設定。
解決方法：
a.加大點(diǎn)膠頭行程，降低移動(dòng)速度，這將會(huì )降低生產(chǎn)節拍。
b.越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類(lèi)的貼片膠。
c.將調溫器的溫度稍稍設高一些，強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。
③塌落貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì )引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤(pán)上會(huì )引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來(lái)講，它接觸不到元器件主體，會(huì )造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點(diǎn)涂量的初始設定也很困難。針對這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內完成貼裝、固化來(lái)加以避免。
④元器件偏移元器件偏移是高速貼片機容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現象，究其原因，是粘接力不中造成的。采取的相應措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達到40m/S2,所以，貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現這一點(diǎn)。
⑤元器件掉入波峰焊料槽有時(shí)QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時(shí)，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應力超過(guò)貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片膠量太少，或是由于高溫引起粘接力下降。所以，在選擇貼片膠時(shí)，更要注意它在高溫時(shí)的粘接力。
⑥元器件的熱破壞在波峰焊工藝中，為提高生產(chǎn)效率，連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過(guò)再流焊爐來(lái)固化。這時(shí)，如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會(huì )因超過(guò)其耐熱溫度而遭到破壞。這時(shí)，我們的做法，要么是后裝低耐熱元器件，要么選擇代溫固化的貼片膠。

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