昆山SMT生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)環(huán)境要求嗎？ 　 昆山SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，爲(wèi)了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對(duì)工作環(huán)境有以下要求： 　　...

在昆山SMT貼片加工焊接技術(shù)中發(fā)生錫珠常見(jiàn)的問(wèn)題： 1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛; 2、回流焊溫度曲線(xiàn)設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔; 3、焊錫膏在從冷庫(kù)中掏出時(shí)未能徹底回復(fù)室溫;...

如何深入了解貼片加工？ 說(shuō)起貼片加工，主要采用的就是pcb原理進(jìn)行的一種意為表面貼裝技術(shù)，smt是目前中國(guó)貼片加工的一種主要形式，是由傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)發(fā)展形成的，smt技術(shù)在貼片加工中的特點(diǎn)主要密度高、產(chǎn)品體...

昆山SMT貼片加工中需要注意的幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)性問(wèn)題在這里必須了解清楚： 一：靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。 包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電...

在SMT加工生產(chǎn)中，BGA、QFN、CSP等無(wú)引腳的元器件，在進(jìn)行焊接時(shí)，無(wú)論是回流焊接還是波峰焊接，無(wú)論是有鉛制程還是無(wú)鉛制程，冷卻之后都難免會(huì)出現(xiàn)一些在所難免的空洞（氣泡）現(xiàn)象的產(chǎn)生。焊點(diǎn)內(nèi)部發(fā)生空洞的主要成...

如何在昆山SMT貼片加工生產(chǎn)中防靜電 　　在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此昆山SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。昆山威爾欣SMT貼片加工生產(chǎn)中的一些靜電防護(hù)技術(shù)基礎(chǔ)與相...

　 昆山SMT貼片加工中需要注意的幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)性問(wèn)題在這里必須了解清楚： 　　第一：靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為...

昆山威爾欣SMT貼片：從歷史上講，貼裝元器件SMC/SMD，由歐美先進(jìn)技術(shù)國(guó)家發(fā)明于1960年代中期。在先前已制作好線(xiàn)路、厚膜電阻與焊盤(pán)的陶瓷基板上，印刷錫膏，以手工方式貼上無(wú)引線(xiàn)獨(dú)石陶瓷電容MLC、被稱(chēng)為‘芝麻管’的...

昆山SMT貼片加工廠安全知識(shí)介紹 昆山SMT加工生產(chǎn)線(xiàn)所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識(shí)。 第一：應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開(kāi)關(guān)閉合后開(kāi)始工作。 第二：相應(yīng)的設(shè)備需要...

昆山SMT加工設(shè)備使用前需要注意的問(wèn)題和保養(yǎng) 昆山SMT加工中設(shè)備使用前需要注意的問(wèn)題： 第一：為了防止人身事故，請(qǐng)勿將手放入驅(qū)動(dòng)部。 第二：為了防止人身事故，在接通電源前，請(qǐng)確認(rèn)連接器、電纜類(lèi)無(wú)損傷、脫落、...

昆山威爾欣smt貼片加工需要了解的一些工藝問(wèn)題 昆山貼片加工是SMT加工行業(yè)最常見(jiàn)的一種技術(shù)，對(duì)于這樣的一種工藝，我們需要了解什么問(wèn)題呢？如何才能全面的了解貼片加工的技術(shù)呢？如何才能全面的了解這些問(wèn)題的存在...

昆山SMT加工中采用SMT的原因是什么呢？ 昆山威爾欣光電是專(zhuān)業(yè)的SMT加工，對(duì)于采用SMT的原因有哪些呢？ 第一：電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開(kāi)發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用； a 第二：電子產(chǎn)品追求小型化，原先穿孔插...