進(jìn)行昆山LED貼片加工的時(shí)候需要用到哪些設備 昆山LED貼片被廣泛用于建筑物輪廓燈,娛樂(lè )場(chǎng)所準裝飾照明,廣告裝飾燈光照明等等。隨著(zhù)技術(shù)的不斷發(fā)展,現在LED貼片加工的效率也越來(lái)越高。下面看下昆山LED貼片加工的用...
1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分...
SMT加工技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn) 1.組裝密度高 片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地,采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕75%。通孔安裝技術(shù)元件,而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目...
SMT加工焊接的不良原因和防止對策 一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區,經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表...
貼片LED也叫做SMD LED,它的發(fā)光原理就是將電流通過(guò)化合物半導體,通過(guò)電子與空穴的結合,過(guò)剩的能量將以光的形式釋出,達到發(fā)光的效果。 LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓...
SMT貼片流程 SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到 PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SM...
隨著(zhù)電子行業(yè)競爭加劇,企業(yè)需要SMT貼片機不斷滿(mǎn)足日益縮短的新品上市周期、對清洗和無(wú)鉛焊料應用更加苛刻的環(huán)保要求,并能順應更低成本以及更加微型化的趨勢,SMT貼片機的高速頭與多功能頭之間可以實(shí)現任意切換;貼...
目前,LED 照明產(chǎn)品的環(huán)保節能、高性?xún)r(jià)比特點(diǎn)已經(jīng)被市場(chǎng)接受,同時(shí)各國政府紛紛出臺相關(guān)政策,逐步淘汰白熾燈,促進(jìn)LED在室內照明中的應用,LED 光產(chǎn)業(yè)亦將成為了解決能源和環(huán)境問(wèn)題的代名詞,LED 照明市場(chǎng)快速發(fā)展...
SMT設備技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢 進(jìn)入21世紀以來(lái),中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐,每年都以20%以上的速度高速增長(cháng),成為國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè),整體規模連續三年居全球第2位。隨著(zhù)中國電子制造業(yè)的高速發(fā)展,中國的S...
SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀(guān)檢查: 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步,手機,平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量...
貼片膠主要用來(lái)將元器件固定在印制板上,一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配,以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線(xiàn)上傳送過(guò)程中元件不會(huì )遺失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊...
什么是SMT加工?什么是表面貼裝技術(shù)?您了解了嗎? 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統的電子元器 件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現了電子產(chǎn)品組裝的高密...