通過(guò)推出 Alternative Tracks，SIPLACE 團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步提高了SMT貼片加工在電子制造環(huán)境中物料設(shè)置流程的靈活性。這一全新功能支持將元器件安裝在元料車的多個(gè)軌道上。當(dāng)?shù)谝粋€(gè)供料器中的元器件用盡時(shí)，系統(tǒng)將會(huì)自動(dòng)切換...

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許許多多的電子產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了我們的生活，成為了我們生活中不可缺少的一部分。尤其在近幾年，手 機(jī)、平板電腦的更新?lián)Q代速度更加頻繁。輕巧、便攜已經(jīng)成為了發(fā)展趨勢(shì)。為了適應(yīng)市場(chǎng)，SMT加工所...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破的爆品能力，在營(yíng)銷上我們要學(xué)會(huì)運(yùn)用大數(shù)據(jù)，在價(jià)格上擺脫成本定價(jià)模式，把人民幣這個(gè)泡沫牢...

SMT貼片加工車間生產(chǎn)環(huán)境需要注意什么 新開(kāi)SMT貼片加工車間生產(chǎn)環(huán)境需要注意什么 新開(kāi)SMT貼片車間生產(chǎn)環(huán)境需要注意什么？ 一、廠房承重能力、振動(dòng)、噪音要求 1.廠房地面的承載能力應(yīng)大于8KN/m2 2.振動(dòng)應(yīng)控制在70dB以...

1、BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌...

隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題...

電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況，應(yīng)如何克服呢? 1、PCB線路板變形的危害 在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破的爆品能力，在營(yíng)銷上我們要學(xué)會(huì)運(yùn)用大數(shù)據(jù)，在價(jià)格上擺脫成本定價(jià)模式，把人民幣這個(gè)泡沫牢...

1.質(zhì)量控制 汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過(guò)回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來(lái)控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點(diǎn)實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫...

所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。 　　在傳統(tǒng)的THT印...

在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT貼片加工冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤(pán)和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂...

SMT設(shè)備控制程序及注意事項(xiàng)有哪些？ 昆山威爾欣光電科技有限公司 專業(yè)對(duì)外承接SMT貼片加工，光電產(chǎn)品制造是昆山SMT貼片加工，昆山貼片加工廠家，LED燈具貼片加工，SMT貼片加工，主板SMT貼片加工廠家 服務(wù)熱線:0512-...